iPhone 12的A14芯片和高通X55訂單由臺積電通吃！明年量產

[PConline 資訊]12月30日消息，據外媒報道，蘋果將于明年秋季推出的iPhone 12由臺積電生產A14 BIONIC芯片，采用5nm制程。同時還會搭載高通SnapdragonX55調制解調器。來自供應鏈的消息稱，高通X55采用7nm制程，晶圓代工訂單由臺積電通吃。據悉蘋果A14芯片將在明年第二季開始量產。

臺積電2019年及2020年資本支出提升至140～150億美元，用于增加5nm和7nm的產能。由于各國5G發展迅速，對于5G基帶的需求量特別大。另外，由于iPhone 11系列銷量超過預期，而且明年上半年還要推出搭載A13處理器的iPhone SE2，所以目前臺積電的供貨壓力還是蠻大的。

蘋果在最近的采購項目內告知供應鏈，有可能會達到1億的銷量。在2019年， iPhone 11 與 11 Pro 預計銷量在8000萬臺，而在5G換機的超級周期到來的時候，預計銷量會繼續攀升。

蘋果在此前表示，iPhone 12在支持5G之后成本會上升，但不打算漲太多錢，蘋果會將成本轉移給供應鏈。

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