一周概念股：新iPhone ToF供應(yīng)商確認(rèn)，模擬IC產(chǎn)業(yè)迎新格局

集微網(wǎng)消息，新一代iPhone將采用ToF的消息于本周經(jīng)產(chǎn)業(yè)鏈多方證實(shí)，明年新iPhone系列產(chǎn)品中的Pro和Max兩個(gè)版本上都將搭載后置3D攝像頭（ToF）；與此同時(shí)，5G終端帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈新技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能緊缺的狀況，供應(yīng)鏈細(xì)分龍頭廠商也將迎來新的業(yè)績拐點(diǎn)。

此外，基于中美貿(mào)易摩擦的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商也加速了國產(chǎn)化進(jìn)程，特別是模擬IC領(lǐng)域，越來越多的國內(nèi)終端廠商開始愿意替代國產(chǎn)IC產(chǎn)品。在這一情況下，日系、歐系以及國內(nèi)模擬IC廠商明顯受益，全球模擬IC產(chǎn)業(yè)格局或許將會(huì)被打破。

新iPhone ToF供應(yīng)商確認(rèn)！明年下半年或迎來需求高峰

在5G時(shí)代，AI拍照也成為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同手機(jī)品牌實(shí)現(xiàn)升級(jí)的一大重點(diǎn)。另外，行業(yè)巨頭之一的蘋果公司曾一再表示，AR將會(huì)成為未來智能手機(jī)的一個(gè)發(fā)展方向。

不管是AI拍照還是AR兩個(gè)應(yīng)用場景的升級(jí)都離不開3D視覺技術(shù)的加持。集微網(wǎng)向供應(yīng)鏈求證得知，蘋果公司的確將在新品后置攝像頭中增加一顆ToF鏡頭，而前置人臉識(shí)別攝像頭則還是沿用了3D結(jié)構(gòu)光的技術(shù)。

據(jù)知情人透露，蘋果公司計(jì)劃在新一代iPhone系列中的兩個(gè)版本搭載四顆后置攝像頭，其中包括，一顆AF鏡頭、一顆廣角鏡頭、一顆超廣角鏡頭以及一顆3D ToF鏡頭。本次新iPhone中采用的3D ToF模組還是由夏普（鴻海）和LG提供，而配合ToF用到的VCSEL激光器則是由蘋果公司自主設(shè)計(jì)交給穩(wěn)懋代工。

除了iPhone之外，蘋果公司還將把3D ToF技術(shù)延伸使用到其他產(chǎn)品線上。原因是與普通攝像頭技術(shù)相比，ToF可以讓屏幕從單純2D畫面轉(zhuǎn)變到更具空間感的3D畫面。通過ToF模塊與后置鏡頭的搭配，ToF可以更針對(duì)性地滿足具體應(yīng)用場景地安全和體驗(yàn)需求。

因此有知情人爆料稱，蘋果計(jì)劃于2020年發(fā)布一款搭載3D感應(yīng)后置攝像頭的全新iPad Pro。如果ToF在蘋果的多個(gè)產(chǎn)品線中采用，國內(nèi)的供應(yīng)商拿到訂單的機(jī)會(huì)也有加大。

行業(yè)人士認(rèn)為，雖然ToF在整個(gè)攝像頭市場的基數(shù)比較小，占比也不高；但隨著iPhone的采用，以及華為、OPPO、vivo、三星這幾家一線終端品牌的推動(dòng)，業(yè)界對(duì)于ToF的市場前景頗為看好，并預(yù)測明年下半年將出現(xiàn)明顯增長。

從CIS芯片到高端鏡頭/馬達(dá)，產(chǎn)業(yè)鏈再現(xiàn)產(chǎn)能緊缺

上周，集微網(wǎng)獨(dú)家報(bào)道了CIS產(chǎn)能緊缺，產(chǎn)業(yè)鏈上下游漲價(jià)20%-40%的現(xiàn)象。

本周，集微網(wǎng)進(jìn)行了跟蹤報(bào)道，從供應(yīng)鏈得知，眼下不僅高端CIS芯片產(chǎn)能緊張，出現(xiàn)同樣情況的還包括高端光學(xué)鏡頭和SMA（記憶金屬）VCM馬達(dá)。

當(dāng)前，在高像素的需求下，對(duì)光學(xué)鏡頭的解析度需求也持續(xù)增加，意味著今后這些主流產(chǎn)品所需的鏡頭（玻璃片數(shù)）會(huì)越