榮耀50 Pro試玩《王者榮耀》：優(yōu)化出色 溫控表現(xiàn)驚喜

獨(dú)立200余天，浴火重生的“榮耀”終于放出了大招，正式發(fā)布了榮耀50系列新品，而且搶到了高通新款高端SoC——驍龍778G的首發(fā)。

據(jù)榮耀方面披露，為了打造榮耀50系列，團(tuán)隊(duì)顯示出了與時(shí)間賽跑的激情，盡管晚于行業(yè)45天獲取芯片資料，但領(lǐng)先行業(yè)30天上市發(fā)布。

盡管時(shí)間倉促，榮耀實(shí)驗(yàn)室公布的數(shù)據(jù)顯示，榮耀50 Pro在玩1小時(shí)《王者榮耀》的整個(gè)過程中，幀率一直維持在最高幀，展現(xiàn)了強(qiáng)悍的游戲?qū)嵙Α?/p>

要知道，根據(jù)我們以往的測(cè)試結(jié)果，即便是一些搭載高通旗艦CPU驍龍888的機(jī)型，在長時(shí)間玩《王者榮耀》時(shí)，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)降幀的情況，主要就是受到發(fā)熱量太大拖累。

那么，榮耀50 Pro的優(yōu)化效果究竟如何？玩游戲時(shí)的實(shí)際表現(xiàn)真的如此強(qiáng)悍嗎？下面我們就通過《王者榮耀》這款游戲來測(cè)試一下，搭載驍龍778G的榮耀50 Pro在玩游戲時(shí)后的發(fā)熱情況。

一般來說，一場(chǎng)《王者榮耀》匹配賽時(shí)長大約在20分鐘，連打三把是常見操作。

此次我們一共玩了1小時(shí)，這時(shí)手機(jī)的發(fā)熱和散熱也早已達(dá)到了均衡狀態(tài)。我們測(cè)量了游戲前后手機(jī)表面的溫度。

結(jié)果如下：

在室溫28℃的室內(nèi)，我們首先測(cè)得手機(jī)的表面最高溫度為30.9℃，整個(gè)背部顏色幾乎一致，說明溫度分布非常均勻，不會(huì)出現(xiàn)單點(diǎn)過熱的狀況，帶來更好的握持手感。

而在玩《王者榮耀》1小時(shí)后，手機(jī)的表面溫度上升至最高41.1℃，相比待機(jī)狀態(tài)僅增加了10.2℃，摸起來也只是溫?zé)帷?/p>

這時(shí)手機(jī)的發(fā)熱和散熱早已達(dá)到平衡，根據(jù)我們以往測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，即便是1小時(shí)之后，峰值溫度依然會(huì)維持在當(dāng)前的最高溫度，也就是41℃上下。

最高溫度出現(xiàn)在上半部分，這里也是主板上SoC集中的地方，是發(fā)熱之源，而像手機(jī)存放電池的下部，溫度則只有34℃左右。

有了如此優(yōu)秀的溫控表現(xiàn)，在整個(gè)游戲過程中，榮耀50 Pro都沒有出現(xiàn)降頻降幀狀況，絲般順滑，毫無卡頓。

實(shí)測(cè)下來可以看到，榮耀50 Pro在游戲方面，軟硬件協(xié)同的完成度是很高的，依托于驍龍 778G 平臺(tái)的高潛力以及榮耀本身的技術(shù)積淀，帶來了超越同級(jí)的出色表現(xiàn)。

榮耀50 Pro本身的強(qiáng)大散熱能力也不可忽視，這得益于其采用雙VC液冷散熱+高導(dǎo)熱石墨烯立體散熱雙重加持，已經(jīng)做到了不少游戲手機(jī)的規(guī)格。

榮耀50 Pro還可以通過溫度傳感器判斷機(jī)身溫度和環(huán)境溫度，AI智能動(dòng)態(tài)調(diào)整熱管理方案，適配用戶習(xí)慣，實(shí)時(shí)識(shí)別用戶應(yīng)用場(chǎng)景，結(jié)合電池性能調(diào)整電源管理方案，提高手機(jī)環(huán)境適應(yīng)能力。

榮耀50 Pro還有一項(xiàng)殺手锏——GPU Turbo X，這是一個(gè)軟硬協(xié)同的圖形加速技術(shù)，在系統(tǒng)底層對(duì)傳統(tǒng)的圖形處理框架進(jìn)行了重構(gòu)，使GPU圖形運(yùn)算整體效率得到大幅提升，最終在提升畫質(zhì)、性能的同時(shí)降低了功耗。

歷時(shí)近三年調(diào)教，GPU Turbo在榮耀V40上迭代至GPU Turbo X，這次榮耀50系列首次將GPU Turbo X帶到了高通驍龍平臺(tái)。

從以上實(shí)測(cè)感受來看，在榮耀的優(yōu)化下，榮耀50 Pro展現(xiàn)出了非常出色的產(chǎn)品力，體驗(yàn)已經(jīng)接近甚至達(dá)到了驍龍888旗艦的水準(zhǔn)，而且實(shí)際溫控、散熱表現(xiàn)，比一些優(yōu)化不足的驍龍888旗艦，還要更好。

在榮耀50系列發(fā)布后的專訪現(xiàn)場(chǎng)，榮耀CEO趙明的一句話讓人印象深刻——“不能把別人的硬件當(dāng)做你自己的能力”。

趙明還希望，榮耀自己努力能夠做出一些改變，“以后再也不要出現(xiàn)驍龍888這樣旗艦的處理芯片，被優(yōu)化成體驗(yàn)不如意的產(chǎn)品了。”

下半年即將登場(chǎng)的榮耀Magic 3搭載的正是高通驍龍888滿血版處理器，屆時(shí)榮耀會(huì)把這款旗艦SoC優(yōu)化到什么地步，同樣值得期待。

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