2023年安卓機(jī)皇！三星S23曝光：聯(lián)發(fā)科芯片加持 史無前例
- 來源：互聯(lián)網(wǎng)
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- 2022-04-09
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4月6日消息，據(jù)SamMobile報(bào)道，三星Galaxy S23系列將于2023年上半年正式登場，這將是2023年安卓陣營的頂級(jí)機(jī)皇。
報(bào)道指出，三星Galaxy S23將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，這是三星第一次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片。目前尚不確定它搭載的聯(lián)發(fā)科芯片具體型號(hào)，可能是天璣9000的繼任者。
爆料稱三星在亞洲銷售的Galaxy S23將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片，在其它市場銷售的版本使用高通驍龍芯片，預(yù)計(jì)是驍龍8 Gen2。
這將是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片，之前三星通常是提供驍龍版本和Exynos版本，比如Galaxy S22有驍龍8版本和Exynos 2200版本。
業(yè)界猜測，Galaxy S23系列搭載聯(lián)發(fā)科芯片，可能與自家研發(fā)的Exynos芯片不給力有關(guān)。
此前SamMobile爆料，搭載Exynos 2200芯片的Galaxy S22系列上市后出現(xiàn)了卡頓、GPS失靈等多個(gè)Bug，而驍龍8版本Galaxy S22系列則沒有相關(guān)問題。
值得注意的是，三星Galaxy S23系列仍然會(huì)提供驍龍版本，面向部分市場發(fā)售。
三星Galaxy S22系列
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