再次被折戟？美國科技巨頭拋出5G王牌，任正非預(yù)言成真！

眾所周知，作為全球網(wǎng)絡(luò)模式的發(fā)展方向，5G時代也是絕大部分國家所向往的，畢竟5G時代所蘊含的經(jīng)濟價值不言而喻。不過，相比于5G時代的宏觀概念，全球消費者更加關(guān)心的還是5G手機的綜合性能表現(xiàn)。但從實際上進行分析，5G手機性能的表現(xiàn)，還取決于5G芯片。

縱觀目前5G手機芯片市場的表現(xiàn)，作為國產(chǎn)通信巨頭的華為在前段時間所發(fā)布的麒麟990 5G處理器可謂是業(yè)內(nèi)王者，在支持SA和NSA雙模組網(wǎng)的情況下，搭載了麒麟990 5G的手機也在業(yè)內(nèi)掀起了不小的反響。不過，在這個誰都不甘落后的5G競賽中，作為美國科技巨頭的高通在近期拋出了5G王炸。

在日前，高通于第四屆驍龍峰會發(fā)布了自家最新的手機芯片，即驍龍865和驍龍765。值得一提的是，驍龍865和765均為雙模5G芯片，其中驍龍865芯片面向于高端旗艦產(chǎn)品。而驍龍765則是針對中高端手機，與小龍865芯片不同的是，高通765集成X52 5G基帶，也是高通旗下首款集成式5G基帶芯片。

即便兩款芯片都支持5G，但驍龍865采用的依舊是5G外掛技術(shù)，并非市場上主流的集成式。即便在會上，高通總裁一如既往的表示驍龍865的綜合性能有多強勁，但同時也無法掩蓋高通再被折戟的事實。畢竟從現(xiàn)階段來看，包括華為海思以及聯(lián)發(fā)科等芯片廠商所發(fā)布的集成5G芯片基本已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

很顯而易見，目前搭載華為麒麟990 5G集成芯片的華為mate30系列已經(jīng)開售，而聯(lián)發(fā)科的天璣1000集成5G芯片也在量產(chǎn)階段。就連與高通有著深遠合作的vivo，也即將發(fā)布搭載了三星獵戶座980芯片的vivoX30，即便高通目前也發(fā)布了驍龍765芯片，但不可否認的是，高通確實低估了5G商用的速度，并且也被其他廠商打了個措手不及。

其實，從實際的角度進行分析，由于X55基帶面積問題一直都得不到解決，因此高通達研發(fā)出集成式5G芯片的難度也比較大，倘若基帶占據(jù)了芯片其他面積，那么也會導(dǎo)致手機性能的綜合表現(xiàn)遠遠低于預(yù)期。不過，現(xiàn)階段高通在集成式5G芯片方面的失利也印證了當(dāng)初身為華為創(chuàng)始人任正非的預(yù)言。

曾經(jīng)任正非也公開表示過，華為目前在5G領(lǐng)域的布局已經(jīng)處于世界領(lǐng)先水平，暫且拋開5G通信技術(shù)層面不說，僅僅只是5G集成式芯片基帶技術(shù)就已經(jīng)將昔日的老牌芯片巨頭-高通超越。所以在個人看來，在5G時代高通依舊是巨頭，但是想要延續(xù)4G時代的輝煌似乎也不可能了。