5G助力芯片加持 手機(jī)AI未來可期

6月21日，華為首款“8系”高端AI芯片——麒麟810正式上線。與品牌其他數(shù)字系列的芯片不同，麒麟810首次采用了華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，據(jù)稱在AI能效方面表現(xiàn)突出，實際跑分表現(xiàn)甚至不遜于驍龍855處理器。

近年來，AI芯片行業(yè)高速發(fā)展，相應(yīng)產(chǎn)品漸成各大品牌旗艦手機(jī)“標(biāo)配”。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來隨著技術(shù)的發(fā)展成熟，AI芯片將陸續(xù)下放到中端乃至中低端手機(jī)市場，并進(jìn)一步刷新用戶的拍照、游戲、通信體驗。

華為芯片首次采用自研NPU，“普惠AI”更進(jìn)一步

日前，華為在其nova 5系列產(chǎn)品發(fā)布會上宣布推出全新“8系”AI芯片——麒麟810，該芯片采用7nm工藝，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。值得一提的是，這也是華為首次在AI芯片中引入自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，據(jù)稱可為品牌手機(jī)用戶帶來更豐富的端側(cè)AI應(yīng)用體驗。

以拍照功能為例，該芯片憑借ISP性能和算法雙提升，可提升手機(jī)降噪能力及細(xì)節(jié)展現(xiàn)能力；通信方面，麒麟810可支持雙卡雙VoLTE，在信號較弱或其他復(fù)雜通信場景下實現(xiàn)相對穩(wěn)定、高速的移動通信聯(lián)接等。

此前，華為已發(fā)布達(dá)芬奇架構(gòu)及其采用此架構(gòu)的AI芯片